Understøtter 12. generations Intel® Core™-seriens processorer Dual Channel Non-ECC Unbuffered DDR4, 2 DIMM'er 6+1+1 Hybrid Digital VRM Design Intel® GbE LAN med cFosSpeed Internet Accelerator Software NVMe PCIe 3.0 x4 M.2 Højkvalitets lydkondensatorer og lydstøjbeskyttelse Smart Fan 6 har flere temperatursensorer, hybrid blæserhoveder med VENTILATORSTOP GIGABYTE APP Center, enkel og nem brug Design af anti-svovlmodstande
Detaljeret specifikation
Chipsæt
Intel® H610 Express Chipsæt
RAM-pladser
2 x DDR4 DIMM-stik, der understøtter op til 64 GB maks. 3200MHz
Udvidelsespladser
1 x PCI Express x16 plads, der kører med x16, 1 x PCI Express x1 plads
M.2-porte
1 x M.2 (understøtter PCIe 3.0 x4)
SATA-porte
2 x SATA 6 Gb/s indgange
USB-porte
2 x USB 3.2 Gen 1 indgange, 4 x USB 2.0 indgange
Interne USB-headere
1 x USB 3.2 Gen 1 header, 1 x USB 2.0 header
Netværk
Realtek® GbE LAN chip (1 Gbps/100 Mbps)
Lyd
Realtek® Audio CODEC
Integreret grafik
ASUS® PRIME H610M-K D4
Omfattende kontroller danner grundlaget for ASUS Prime-serien. Prime H610 bundkortet pakker fleksible værktøjer til at tune alle aspekter af dit system, hvilket muliggør ydelsesjusteringer, der passer perfekt til den måde, du arbejder på for at maksimere produktiviteten.
Prime H610-serien er konstrueret med en række hybride blæserhoveder for at sikre, at din rig forbliver kølig og stabil under intense arbejdsbelastninger.
Detaljeret specifikation
Chipsæt
$inviteUrl$
RAM-pladser
2 x DIMM, maks. 64 GB, DDR4 3200 MHz
Udvidelsespladser
1 x PCIe 4.0 x16 indgang, 1 x PCIe 3.0 x1 indgang
M.2-porte
1 x M.2-sokkel (understøtter PCIe 3.0 x4 & SATA-tilstande)
SATA-porte
4 x SATA 6Gb/s porte
USB-porte
2 x USB 3.2 Gen 1-porte Type-A, 4 x USB 2.0-porte Type-A
Interne USB-headere
1 x USB 3.2 Gen 1 header understøtter yderligere 2 USB 3.2 Gen 1-porte, 1 x USB 2.0 header understøtter yderligere 2 USB 2.0-porte
Netværk
1 x Intel® 1Gb Ethernet
Lyd
Realtek High Definition Audio CODEC
Integreret grafik
ASUS® PRIME B760M-K D4
ASUS Prime-seriens bundkort er ekspertdesignet til at frigøre det fulde potentiale af 13. generations Intel® Core™-processorer. Med et robust kraftdesign, omfattende køleløsninger og intelligente indstillingsmuligheder giver PRIME B760M-K D4 brugere og pc-gør-det-selv-byggere en række ydelsesoptimeringer via intuitive software- og firmwarefunktioner.
PRIME B760-serien er bygget til at håndtere det høje antal kerner og båndbreddekrav fra 13. generations Intel® Core™-processorer. ASUS B760 bundkort giver alt det grundlæggende for at øge den daglige produktivitet, så dit system vil være klar til handling med stabil strøm, intuitiv køling og fleksible dataoverførselsmuligheder.
Detaljeret specifikation
Chipsæt
Intel B760
RAM-pladser
2 x DIMM maks. 64 GB DDR4 op til 5333 Mhz
Udvidelsespladser
1 x PCIe 4.0 x16, 2 x PCIe 4.0 x1
M.2-porte
2 x M.2 (understøtter PCIe 4.0 x4-tilstand)
SATA-porte
4 x SATA 6Gb/s porte
USB-porte
4 x USB 3.2 Gen 1-porte Type-A, 2 x USB 2.0-porte Type-A
Interne USB-headere
1 x USB 3.2 Gen 1 header understøtter 2 yderligere USB 3.2 Gen 1-porte, 2 x USB 2.0 headere understøtter 3 yderligere USB 2.0-porte
Netværk
Realtek 2,5 Gb Ethernet
Lyd
Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC
Integreret grafik
ASUS® PRIME B760-PLUS D4
ASUS Prime-seriens bundkort er ekspertdesignet til at frigøre det fulde potentiale af 13. generations Intel® Core™-processorer. Med et robust kraftdesign, omfattende køleløsninger og intelligente indstillingsmuligheder giver PRIME B760-PLUS D4 brugere og pc-gør-det-selv-byggere en række ydelsesoptimeringer via intuitive software- og firmwarefunktioner.
PRIME B760-serien er bygget til at håndtere det høje antal kerner og båndbreddekrav fra 13. generations Intel® Core™-processorer. ASUS B760 bundkort giver alt det grundlæggende for at øge den daglige produktivitet, så dit system vil være klar til handling med stabil strøm, intuitiv køling og fleksible dataoverførselsmuligheder.
Detaljeret specifikation
Chipsæt
Intel B760
RAM-pladser
4 x DIMM maks.128 GB DDR4 op til 5066 Mhz
Udvidelsespladser
1 x PCIe 5.0 x16, 1 x PCIe 4.0 x16 (understøtter x4), 2 x PCIe 3.0 x1
M.2-porte
2 x M.2 (understøtter PCIe 4.0 x4-tilstand), 1 x (understøtter PCIe 4.0 x2-tilstand)
SATA-porte
4 x SATA 6Gb/s porte
USB-porte
1 x USB 3.2 Gen 2x2 port Type-C®, 2 x USB 3.2 Gen 2 porte Type-A, 1 x USB 3.2 Gen 1 port Type-A, 2 x USB 2.0 porte Type-A
Interne USB-headere
1 x USB 3.2 Gen 1-stik (understøtter USB Type-C®), 1 x USB 3.2 Gen 1-header understøtter 2 ekstra USB 3.2 Gen 1-porte, 2 x USB 2.0-headers understøtter 4 ekstra USB 2.0-porte
Netværk
Realtek 2,5 Gb Ethernet
Lyd
Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC
Integreret grafik
GIGABYTE B660 DS3H DDR4 (rev. 1.0)
Intel® B660 bundkort med 8+2+1 Phase Hybrid Digital VRM med MOS Heatsink, 2 x PCIe 4.0 M.2, Gaming LAN, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® på bagsiden, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
Understøtter 12. generations Intel® Core™ Series-processorer Dobbeltkanal Ikke-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMM'er 8+2+1 Phases Hybrid Digital VRM med MOS Heatsink GIGABYTE Gaming LAN med båndbreddestyring Dual Ultra-Fast NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 Rear SuperSpeed USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C® leverer op til 20 Gb/s overførselshastigheder
Højkvalitets lydkondensatorer og Audio Noise Guard RGB FUSION 2.0 understøtter adresserbare LED- og RGB LED-strips Smart Fan 6 har flere temperatursensorer, hybride blæserhoveder med BLÆSERSTOP Q-Flash Plus opdaterer BIOS uden at installere CPU, hukommelse og grafikkort
Detaljeret specifikation
Chipsæt
Intel® B660 Express Chipset
RAM-pladser
4 x DDR4 DIMM-fatninger, som understøtter op til 128 GB 3600Mhz
Udvidelsespladser
1 x PCI Express x16 indgang, kører ved x16 (PCIEX16-indgangen overholder PCI Express 4.0 standarden), 2 x PCI Express x1 indgange (PCIEX1-indgangene overholder PCI Express 3.0 standarden).
SATA-porte
4 x SATA 6Gb/s tilsluttere, 2 x M.2 stik 3 tilsluttere
USB-porte
1 x USB Type-C® port på bagpanelet som understøtter USB 3.2 Gen 2, 5 x USB 3.2 Gen 1 porte (3 porte på bagpanelet), 2 x USB 2.0/1.1 porte
Netværk
Realtek® 2.5GbE LAN chip (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)